数据中心的设计发生了重大的变革。数据中心的主要部分――服务器、冷却系统和UPS仍然维持原样，但是它们的执行发生了巨大的改变，这要在很大的程度上要感谢服务器中的可以改变的能量输出。

　　服务器的虚拟技术目前还处在幼年期，尽管它发展的很快。虚拟化技术的迅猛发展还依赖于输出，尤其是当企业建立划算的数据中心或改进现有的数据中心以节省动力费用。但是，还有更令人奇怪的事，就是隐藏的能量消耗，大家并没有将它纳入虚拟化数据中心的计划当中。而隐藏的能量消耗的罪魁祸首就是热量。

　　将1千瓦的服务器的工作量整合到一台2千瓦的设备中，这就意味着大多数虚拟化硬件平台，每台机架会比单独的服务器产生更多的热量。不仅如此，将几台虚拟服务器整合为一个高密度的机架服务器，会形成一个数据中心的热点，使机架和连接部件运行在相当高的温度，比房间的其他的地方温度高得多，即使房间中央已经被冷却到68度。

　　正因为此，刀片服务器并不为大家看好。因为刀片服务器运行时需要极高的电源，而且其底座还会形成庞大的气流。将其虚拟化的确会降低数据中心的能耗，但是对于增强数据中心的能量需要来说，它并不是个完整的解决方案。因此，你最好还是考虑进一步改进冷却系统。

　　冷却要求

　　对于数据中心来说，庞大的空调系统需要降低天花板或升高地板，剩下的空间才能安装其他设备。

　　但是为了提高能效或减少附加的能耗，各企业如果主要采用成排的冷却系统，那么它绝对不是个理想方案。

　　美国能量转化公司 (APC)北美业务发展部总裁Robert Bunger说，“我们最初设计了成排的冷却解决方案解决数据中心的热点问题，尤其是刀片服务器。但是它增长的速度远远超出了我们的想象，事实证明，它们的效率很高，这或许是因为他们更接近于热负载。”

　　反对采用“巨大的空调系统”作为固定模式，如APC的成排的冷却系统就放在机架之间，从机架前面充入冷空气，然后从机架后面将热空气吸走。由于冷却是通过与资源咫尺之遥的各个单元来执行，而不是不加选择地通过地板或天花板来冷却，因此，数据中心的热点的温度不再那么高。

　　除此之外，这些单元并不依赖于中央自动调温装置自动发挥功能，而是选择了温度将控装置，它可以直接放在热源的前方保证将气温控制在指定的范围内。如果由于负载逐渐增加而导致刀片底座开始变热，那么排列的单元会增大气流，以此来降低气温。

　　不仅如此，这些单元在空闲的时间里会降低冷却的速度，从而更省钱。各种事实都表明了这种方法的可行性和极大的优点。因此，Gartner公司预测，2011年前，机架式和排列式冷却系统会成为主要的冷却方式。

　　模块化的空调系统

　　对于考虑局部冷却的企业来说，APC的排列式单元可以提供风冷和水冷两种形式，冷却输出功率3kw~80kw。小型的APC单元――ACRC100和ACSC100的高度相同，深度为标准的42U机架，但宽度只是它的一半。公司提供的大型ACRP系列则保留了全部的42U机架形式，能够比小型单元输出更多的气体。

　　Liebert公司则是另一家提供局部冷却方案的公司。它的XD系列排列式和点式冷却系统在形式和功能上与APC同类产品十分类似。公司还提供可安装在服务器机架上的单元，抽走热空气。APC和Liebert都有后置的机架通风和冷却单元，将产生的热空气抽走或在空气重新返回室内之前将其冷却。

　　这些系统的模块性使得它能非常显著地降低启动费用。但是，整个房间的解决方案必须与预期的增长情况相配套，根据需要配置局部冷却单元。启动时只需30%就可以完全满足需要的较大的房间，那么就应在初始配置的冷却硬件计划为30%。

　　可以确定的是，这些单元处于下降趋势。水冷系统比集中的单元需要更多的管路，而水管必须设置在房间的天花板或地板里。风冷的单元则能将巨大的热负载放入数据中心上面的高压间里，从而导致气流和热量排出的问题。不仅如此，由于构建这些解决方案时只是为了满足能及时冷却，因此排除单个单元的故障可能会比较麻烦。

　　不论是哪种方法，不论你是否准备建立一个新型、高能效的数据中心或者改进现有的数据中心，在实现任何局部冷却解决方案之前，一定要全面考虑整个建筑物的环境系统以及数据中心自身可能带来的热负载。

　　冷却核心

　　对于一些企业来说，需要对单独的高负载服务器带来的颗粒状的热量进行冷却。针对这种情况，有几家厂商提供了冷铸部件，可以更接近机架，即底座内冷却。